【回流焊原理及其为什么叫作】回流焊是SMT（表面贴装技术）中用于焊接电子元件的关键工艺之一，广泛应用于PCB（印刷电路板）的组装过程中。其名称“回流焊”源于其工作原理中的关键环节——通过加热使焊膏熔化并形成焊点，从而实现元件与PCB之间的连接。
一、回流焊的基本原理
回流焊的核心在于使用高温将焊膏加热至熔点，使其在元件和PCB之间流动并形成牢固的连接。这一过程分为几个阶段：
1. 预热阶段：将PCB和元件缓慢加热，去除焊膏中的溶剂，避免焊接时气泡产生。
2. 保温阶段：保持一定温度，使焊膏均匀受热，确保所有焊点同步熔化。
3. 回流阶段：达到焊膏熔点后，焊膏熔化并润湿焊盘与元件引脚，形成良好的焊接结构。
4. 冷却阶段：自然或强制冷却，使焊点固化，完成焊接过程。
二、为什么叫“回流焊”？
“回流焊”这一名称来源于其焊接过程中焊料的流动方向。在传统波峰焊中，焊料是从下方喷射到PCB上，而回流焊则是通过加热使焊膏从元件引脚向焊盘“回流”，即焊料从高处流向低处，形成连接。因此，“回流”一词形象地描述了焊料在焊接过程中流动的方向。
此外，“回流”也暗示了焊料在加热后会“回流”到焊点位置，而不是像波峰焊那样直接“冲”上去，这种更温和的焊接方式减少了对元件的冲击，提高了焊接质量。
三、回流焊的优势与特点
| 特性 | 说明 |
| 精确控制 | 温度曲线可精确设定，适应不同焊膏要求 |
| 高效稳定 | 自动化程度高，适合大批量生产 |
| 减少缺陷 | 降低虚焊、桥接等常见焊接问题 |
| 适用性强 | 可适用于多种封装形式，如QFP、BGA等 |
| 环保安全 | 无铅焊膏应用广泛，符合环保标准 |
四、总结
回流焊是一种基于温度控制的精密焊接工艺，通过合理设计加热曲线，使焊膏在适当温度下熔化并润湿焊点，最终形成稳定的电气连接。其名称“回流焊”源于焊料在焊接过程中从高处向低处流动的物理现象，体现了该工艺的独特性和高效性。随着电子制造技术的发展，回流焊已成为现代电子产品生产中不可或缺的重要环节。
